ドープドポリシリコン成膜装置および熱処理装置の部材 一式

落札情報

  1. 品目分類:26
  2. 調達方法:購入等
  3. 契約方式:随意
  4. 落札決定日:23. 9.21
  5. 落札者:株式会社国際電気セミコンダクターサービス(東京都羽村市神明台2-6-13)
  6. 落札価格:21,525,000円(2152万5000円)
  7. 入札公告日:23. 9. 1
  8. 随意契約の理由:d「互換性」

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