半導体デバイス製造実習高度化のための微細加工システム 一式

落札情報

  1. 品目分類:12
  2. 調達方法:購入等
  3. 契約方式:一般
  4. 落札決定日:25. 6.27
  5. 落札者:サムコ株式会社(京都府京都市伏見区竹田藁屋町 36番地)
  6. 落札価格:56,700,000円(5670万円)
  7. 入札公告日:25. 4.19
  8. 落札方式:最低価格

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