A マルチターゲットスパッタリング装置一式 B 電子デバイス作製用エッチング加工装置一式

入札情報

  • 品目分類:24
  • 種別:一般入札
  • 調達件名の特質等 入札説明書による。
  • 納入期限 上記1(2)の件名ごとに次のとおりとする。A 平成23年10月11日B 平成24年1月5日
  • 納入場所 京都大学大学院工学研究科
  • 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒606-8501 京都市左京区吉田本町 京都大学財務部経理課経理調達掛 畠中 幹夫電話075-753-2167
  • 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
  • 入札書の受領期限 平成23年7月11日17時00分
  • 開札の日時及び場所 上記1(2)の件名ごとに次のとおりとする。A 平成23年8月8日14時00分 京都大学財務部第二会議室B 平成23年8月8日15時00分 京都大学財務部第二会議室

参考になるかもしれない落札情報

マルチターゲットスパッタリング装置
4件
電子デバイス作製用エッチング加工装置
1件
9件

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