ウェハ・ハンドリング装置 一式
入札情報
- 品目分類：12
- 種別：意見招請
- 調達方法 購入等
- 導入予定時期 平成24年度5月以降
- ウェハ貼り合せユニットａ 段差を有するシリコンウェハとガラスサポート板を個別に搬送し、どちらかの基板に貼合せ用接着剤を塗布・ベークする機構を有し、さらにもう一方の基板と貼合せをする機構を有する装置であること。ｂ ロボット搬送系とプロセス処理系から構成され、且つ、プロセス処理系は、スピン塗布ユニット、基板熱処理ユニット、厚さ測定ユニット、基板プレアライメントユニット、基板精密アライメントユニット、基板貼り合せユニットから主に構成されること。ｃ処理ウェハのサイズはl200mmとl300mmの兼用仕様とすること。ｄ 半田リフローに耐え得る耐熱性と極性溶媒に耐え得る耐薬品性を有する接着剤を使用すること。ｅ プリウエットおよびエッジリンス機能を備えたスピンユニットを装備すること。ｆ 5〜120μmの範囲で接着剤の膜厚を調整可能なこと。ｇ 基板熱処理ユニットを6つ以上有すること。ｈ 非接触方式で接着剤の厚さ測定ができるユニットを有すること（マッピングも可能なこと）。ｉ 接合前にプレアライメント、およびＸＹ方向で±0.1mm、θ方向で±0.1°の精度で真空下（到達圧力 10Pa以下）で精密アライメントできるユニットを有すること。ｊ 温度範囲50〜250℃真空下（到達圧力10Pa以下）でウェハ貼合せが可能なユニットを有すること。
- ウェハ分離ユニットａ テープフレームに貼付けられた薄化済みシリコンウェハに接着したガラスサポート板を搬送し、ガラスサポート板を分離する機構を有し、デバイス特性に影響を与える可能性の高い機械的な応力や熱的な応力、あるいは、短波長領域の紫外線照射による分離機構を採用しないこと。ｂ ロボット搬送系と分離プロセス処理系から構成されること。ｃ処理ウェハのサイズはl200mmとl300mmの兼用仕様とすること。ｄ 分離後のガラスサポート板を回収するステーションを有すること。ｅ 搬送タクトは、塗布膜厚100μm時300sec以内（12Wafer Per Hour以上）であること。ｆ 分離後の薄化済みシリコンウェハの割れが無いこと。ｇ イオン性の不純物濃度が1ppm以下の非極性有機溶剤を洗浄液に有すること。ｈ 分離後のテープフレームに貼付けられた薄化済みシリコンウェハの洗浄するユニットを有すること。また、ＰＶＣ製のダイシングテープへのダメージ（溶解、膨潤）が無いこと。ｉ 洗浄後、シリコンウェハ上に接着剤の残渣が無いこと。ｊ 基板の位置出しは、フレームアライメントおよびウェハアライメントの2種類とすること。
参考になるかもしれない落札情報
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