ウェハ研磨装置 一式
入札情報
- 品目分類：12
- 種別：意見招請
- 調達方法 購入等
- 導入予定時期 平成24年度5月以降
- φ300mmウェーハの対応φ200mmとφ300mmウェーハの兼用仕様であり、研削、化学的機械研磨(ＣＭＰ)、高い清浄度で洗浄、エッジトリミングを行うことが可能であること。
- 構成 粗研削軸（Ｚ1）、仕上げ研削軸（Ｚ2）、ＣＭＰ軸（Ｚ3）、ＣＭＰの仕上げ研磨軸（Ｚ4）の4軸構成であること
- 洗浄機能 以下薬液が使用可能なこと。アルカリ薬液（ＳＣ-1）、酸薬液（クエン酸）、オゾン水また、ウェーハ表面（加工面）はＰＶＡ製のブラシ洗浄が出来る機構を備えていること。
- パーティクル対策 筐体にＵＬＰＡフィルタ内蔵のＦＦＵ（ファンフィルタユニット）が設置されていること。
- ワーク搬送可能厚さ最大 1.5mm以上の総厚のワークが搬送可能であること。
- 非接触厚さ測定機構 研削中のウェーハの厚さを非接触にて測定できること。
- 加工負荷制御 圧力センサを用いてＣＭＰ時の接触負荷を制御する加工方式を用いていること。（検知可能荷重範囲0 〜2000Ｎ程度）
- チャックテーブル 水冷式の冷却機構を採用していること。
- 搬送アームのクランプ バキューム方式ではなく、エッジクランプ方式であること。また、搬送中加工面を乾かさないよう純水によるウエット搬送が行えること。
- エッジトリミング機構ａ 貼り合わせ前後のウェーハのエッジトリミングが可能であること。ｂ 加工後にオゾン洗浄が可能なシステムであること。ｃ ハーフカットダイシングも可能であること。ｄ φ300mmのウェーハからφ200mmにリサイズ加工が可能なこと。
- スラリーの対応 以下品種のスラリーに対応していること。組成 アルカリ、有機アルカリ、砥粒シリカ
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