半導体チップ 200個

入札情報

  • 品目分類:14
  • 種別:一般入札
  • 調達件名の特質等 入札説明書による。
  • 納入期限 平成24年10月24日
  • 納入場所 神戸大学自然科学研究科
  • 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒657-8501 神戸市灘区六甲台町1-1神戸大学財務部契約課契約管理グループ 河村 敏幸 電話078-803-5152
  • 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
  • 入札説明会の日時及び場所 平成24年5月30日16時00分 神戸大学事務局第一会議室
  • 入札書の受領期限 平成24年7月11日17時00分
  • 開札の日時及び場所 平成24年7月25日14時00分 神戸大学事務局第一会議室

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