半導体デバイス加工装置 一式

入札情報

  • 品目分類:24
  • 種別:一般入札
  • 調達件名の特質等 入札説明書による。
  • 納入期限 平成25年3月29日
  • 納入場所 熊本高等専門学校(熊本キャンパス)
  • 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒866-8501 八代市平山新町2627番地 熊本高等専門学校管理課契約係 中村 秀二電話0965-53-1222
  • 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
  • 入札書の受領期限 平成24年11月16日17時00分
  • 開札の日時及び場所 平成24年12月17日16時00分 熊本高等専門学校(熊本キャンパス)会議室

参考になるかもしれない落札情報

半導体デバイス加工装置
1件
6件

本情報は官報に記載されている情報の一部です。
また、内容の取得が必ずしも上手くいっているとは限りません。
詳しくは上部にある官報掲載場所を参考にして官報の該当ページをご覧ください。
官報上においてページをまたがる場合は最後のページを表記しています。

Page Top

  破産データバンク    落札データバンク    入札データバンク