東京工業大学キャンパス包括ソフトウェアライセンス 一式

入札情報

  • 品目分類:14
  • 種別:一般入札
  • 調達件名の特質等 入札説明書による。
  • 納入期限 平成25年4月1日
  • 納入場所 東京工業大学学術国際情報センター
  • 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒152-8550 東京都目黒区大岡山2丁目12番1号 東京工業大学財務部契約課事務局第2契約グループ奥田直樹電話 03-5734-2353
  • 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
  • 入札説明会の日時及び場所 平成24年12月14日14時00分 東京工業大学学術国際情報センター2階会議室
  • 入札書の受領期限 平成25年1月21日17時00分
  • 開札の日時及び場所 平成25年2月20日15時00分 東京工業大学財務部契約課入札室

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