東京工業大学キャンパス包括ソフトウェアライセンス 一式
入札情報
- 品目分類：14
- 種別：一般入札
- 調達件名の特質等 入札説明書による。
- 納入期限 平成25年4月1日
- 納入場所 東京工業大学学術国際情報センター
- 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒152-8550 東京都目黒区大岡山2丁目12番1号 東京工業大学財務部契約課事務局第2契約グループ奥田直樹電話 03-5734-2353
- 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
- 入札説明会の日時及び場所 平成24年12月14日14時00分 東京工業大学学術国際情報センター2階会議室
- 入札書の受領期限 平成25年1月21日17時00分
- 開札の日時及び場所 平成25年2月20日15時00分 東京工業大学財務部契約課入札室
参考になるかもしれない落札情報
- 東京工業大学キャンパス包括ソフトウェアライセンス
- 5件
- 46件
本情報は官報に記載されている情報の一部です。
また、内容の取得が必ずしも上手くいっているとは限りません。
詳しくは上部にある官報掲載場所を参考にして官報の該当ページをご覧ください。
官報上においてページをまたがる場合は最後のページを表記しています。