Ａ 半導体ナノ構造作製用ドライエッチングシステム 一式 Ｂ スピンコータ装置 一式 Ｃ 共焦点レーザー顕微鏡 一式 Ｄ 多機能材料評価Ｘ線回析装置 一式
入札情報
- 品目分類：24
- 種別：一般入札
- 調達件名の特質等 入札説明書による。
- 納入期限 上記1(2)の件名ごとに次のとおりとする。Ａ 平成25年6月28日Ｂ 平成25年7月12日Ｃ 平成25年4月12日Ｄ 平成25年7月16日
- 納入場所 上記1(2)の件名ごとに次のとおりとする。Ａ 東京大学生産技術研究所Ｂ 装置製造委託先クリーンルーム内Ｃ 東京大学医学部附属病院Ｄ 東京大学先端科学技術研究センター
- 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒113-8654 東京都文京区本郷7-3-1東京大学本部契約課 高橋 元 電話03-5841-2148
- 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
- 入札書の受領期限 平成25年1月28日17時00分
- 開札の日時及び場所 上記1(2)の件名ごとに次のとおりとする。Ａ 平成25年2月19日14時00分 東京大学本部棟3階入札室Ｂ 平成25年2月12日14時00分 東京大学本部棟3階入札室Ｃ 平成25年2月12日15時00分 東京大学本部棟3階入札室Ｄ 平成25年2月12日16時00分 東京大学本部棟3階入札室
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