特定用途向けCMOS0.18マイクロメートル半導体チップ10240個

入札情報

  • 品目分類:24
  • 種別:一般入札
  • 調達件名の特質等 入札説明書による。
  • 納入期間 平成25年4月8日から平成26年3月31日まで。
  • 納入場所 東京大学大規模集積システム設計教育研究センター
  • 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒113-8654 東京都文京区本郷7-3-1東京大学本部契約課 高橋 元 電話03-5841-2148
  • 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
  • 入札書の受領期限 平成25年3月15日17時00分
  • 開札の日時及び場所 平成25年4月5日14時00分 東京大学本部棟3階入札室

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