A 微細加工・観察装置システム 一式B 高温対応レーザーアブレーション/分子線エピタキシー複合成膜装置 一式C レーザーアブレーション用高出力紫外・可視・赤外パルスレーザーシステム 一式D 粉末・薄膜両対応…
- 官報「2010-09-01」日発行
- 官報掲載場所「政府調達(165号)」の「31ページ」目
- 調達機関番号「415番」(国立大学法人)
- 所在地番号「13番」(東京都)
入札情報
- 品目分類:24
- 種別:一般入札
- 調達件名の特質等 入札説明書による。
- 納入期限 平成23年3月31日
- 納入場所 東京工業大学フロンティア研究機構
- 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒226-8503 神奈川県横浜市緑区長津田町4259 東京工業大学すずかけ台地区事務部会計課外部資金執行グループ 千葉 節夫 電話045-924-5915
- 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3の交付場所にて交付する。
- 入札書の受領期限 平成22年10月22日17時00分
- 開札の日時及び場所 上記1の件名ごとに次のとおりとする。A 平成22年11月1日14時00分 東京工業大学すずかけ台地区J2棟404号室B 平成22年11月1日15時00分 東京工業大学すずかけ台地区J2棟404号室C 平成22年11月1日16時00分 東京工業大学すずかけ台地区J2棟404号室D 平成22年11月1日17時00分 東京工業大学すずかけ台地区J2棟404号室
参考になるかもしれない落札情報
- 微細加工・観察装置システム
- 1件
- 高温対応レーザーアブレーション/分子線エピタキシー複合成膜装置
- 1件
- レーザーアブレーション用高出力紫外・可視・赤外パルスレーザーシステム
- 1件
- 12件
- 粉末・薄膜両対応型X線回折装置
- 1件