高周波混載集積回路構成技術LSI試作 一式

入札情報

  • 品目分類:24
  • 種別:一般入札
  • 調達件名の特質等 入札説明書による。
  • 納入期限 平成25年8月30日
  • 納入場所 東京工業大学大学院理工学研究科(工学系)
  • 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒152-8550 東京都目黒区大岡山2丁目12番1号 東京工業大学研究推進部研究資金管理課 筒井 朋寛 電話03-5734-3753
  • 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
  • 入札書の受領期限 平成25年4月22日17時00分
  • 開札の日時及び場所 平成25年4月30日15時00分 東京工業大学事務局3号館1階会議室

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