大型基板対応フリップチップボンダ 一式
入札情報
- 品目分類：24
- 種別：一般入札
- 調達件名の特質等 仕様書による。
- 履行期限 平成23年3月28日
- 履行場所 半導体先端実装研究評価センター（福岡県）（詳細は仕様書に定める）
- 入札書の提出場所、契約条項を示す場所及び入札説明書の交付場所 〒102-0076 東京都千代田区五番町5-1 ＪＳ市ヶ谷ビル4階 独立行政法人科学技術振興機構 イノベーション推進本部 産学官イノベーション創出拠点推進部 契約・管理担当 小柳 裕紀ＴＥＬ03-3238-7682ＦＡＸ03-3238-5373
- 入札説明書の交付方法 本公告日から上記3の交付場所にて交付する。
- 入札書の受領期限 平成22年10月27日17時00分
- 開札の日時及び場所 平成22年11月8日14時30分 東京都千代田区五番町5-1 ＪＳ市ヶ谷ビル4階 独立行政法人科学技術振興機構 イノベーション推進本部 産学官イノベーション創出拠点推進部 入札室1
- 入札説明会の日時及び場所 平成22年9月17日13時30分 東京都千代田区五番町5-1ＪＳ市ヶ谷ビル5階 独立行政法人科学技術振興機構 大会議室
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