レーザーアブレ ーション薄膜作製用装置 一式
- 官報「2013-07-05」日発行
- 官報掲載場所「政府調達（125号）」の「54ページ」目
- 調達機関番号「415番」（国立大学法人）
- 所在地番号「13番」（東京都）
入札情報
- 品目分類：24
- 種別：一般入札
- 調達件名の特質等 入札説明書による。
- 納入期限 平成26年1月31日
- 納入場所 東京工業大学大学院理工学研究科（工学系）
- 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒152-8550 東京都目黒区大岡山2丁目12番1号 東京工業大学研究推進部研究資金管理課 筒井 朋寛 電話03-5734-3753
- 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
- 入札書の受領期限 平成25年8月26日17時00分
- 開札の日時及び場所 平成25年9月3日15時00分 東京工業大学事務局3号館1階会議室
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