Ｓ-ＷＡＮシステム用端末のキッティング作業の委託
入札情報
- 品目分類：71、27
- 種別：一般入札
- 調達案件の仕様等 入札説明書による。
- 履行期限 平成23年3月25日
- 履行場所 仕様書に示す場所
- 入札・開札の日時及び場所 平成22年12月24日 16時 00分 東京都千代田区霞が関13-2 日本郵政株式会社1階入札室
- 入札者に求められる義務等入札に参加を希望する者は、入札説明書に明記されている証明書等を平成22年12月16日10時30分までに下記5に示す場所に提出しなければならない。提出された証明書を審査の結果、当該物品を納入できると認められた者に限り、入札の対象者とする。なお、提出した証明書等について説明を求められたときは、これに応じなければならない。
- 入札説明会の日時平成22年11月11日16時00分に上記1aで示す場所で開催するので、出席を希望する者は出席予定者を平成22年11月10日17時00分までに下記5に示す場所に書面で連絡すること。
- 契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒105-0003 東京都港区西新橋一丁目2番9号日比谷セントラルビル5階 日本郵政株式会社システム部門システム基盤開発部 担当 市川 恵子 電話03-3504-4814
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