統合認証システムの端末系ハードの購入16676式（予定）
入札情報
- 品目分類：14
- 種別：一般入札
- 購入物品の特質等 入札説明書による
- 納入期限 【1】 平成23年5月31日【2】 平成24年3月23日
- 納入場所 仕様書に示す場所
- 入札・開札の日時及び場所 平成22年12月28日 16時 00分 東京都千代田区霞が関13-2日本郵政株式会社1階入札室
- 入札者に求められる義務等入札に参加を希望する者は、入札説明書に明記されている証明書等を平成22年12月22日午前10時30分までに下記4に示す場所に提出しなければならない。提出された証明書を審査の結果、当該物品を納入できると認められた者に限り、入札の対象者とする。なお、提出した証明書等について説明を求められたときは、これに応じなければならない。
- 契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒105-0003 東京都港区西新橋一丁目2番9号日比谷セントラルビル5階 日本郵政株式会社システム部門システム基盤開発部 担当 原務 電話03-3504-4814
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