レーザー切断・穴あけ加工装置一式
入札情報
- 品目分類：24
- 種別：一般入札
- 調達件名の特質等 仕様書に定める。
- 納入期限 平成23年3月15日
- 納入場所 ＪＳＴイノベーションプラザ京都（詳細は仕様書に定める）
- 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問い合わせ先〒102-0076 東京都千代田区五番町5-1ＪＳ市ヶ谷ビル4階 独立行政法人科学技術振興機構 イノベーション推進本部 産学官イノベーション創出拠点推進部 契約・管理担当 松永 光雄 電話03-3238-7682ＦＡＸ03-3238-5373
- 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3の交付場所にて交付する。
- 入札説明会の日時及び場所 平成22年6月25日15時30分 独立行政法人科学技術振興機構 イノベーション推進本部 産学官イノベーション創出拠点推進部 中会議室
- 入札書の受領期限 平成22年8月2日17時00分
- 開札の日時及び場所 平成22年9月7日13時30分 独立行政法人科学技術振興機構 イノベーション推進本部 産学官イノベーション創出拠点推進部 入札室2
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