平成23年度奨学関係月次帳票カット・ブッキング、仕分・梱包及び発送業務 一式
入札情報
- 品目分類：57
- 種別：一般入札
- 履行期限 仕様書による。
- 納入場所 契約担当者が指定する場所。
- 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合わせ先〒162-8412 東京都新宿区市谷本村町10-7 独立行政法人日本学生支援機構市谷事務所 財務部経理課契約係 田河 洋子 電話03-6743-6022
- 入札説明書の交付方法 本公告の日から、上記3(1)の交付場所にて交付する。
- 入札説明会の日時及び場所 平成23年1月21日10時30分 独立行政法人日本学生支援機構市谷事務所内 会議室
- 提出書類の受領期限 平成23年3月8日17時00分
- 入札書の受領期限 平成23年3月10日17時00分
- 開札の日時及び場所 平成23年3月15日11時00分 独立行政法人日本学生支援機構市谷事務所内 会議室
参考になるかもしれない落札情報
- 奨学関係月次帳票カット・ブッキング
- 1件
- 4件
- 仕分・梱包及び発送業務
- 1件
本情報は官報に記載されている情報の一部です。
また、内容の取得が必ずしも上手くいっているとは限りません。
詳しくは上部にある官報掲載場所を参考にして官報の該当ページをご覧ください。
官報上においてページをまたがる場合は最後のページを表記しています。