平成23年度奨学関係月次帳票カット・ブッキング、仕分・梱包及び発送業務 一式

入札情報

  • 品目分類:57
  • 種別:一般入札
  • 履行期限 仕様書による。
  • 納入場所 契約担当者が指定する場所。
  • 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合わせ先〒162-8412 東京都新宿区市谷本村町10-7 独立行政法人日本学生支援機構市谷事務所 財務部経理課契約係 田河 洋子 電話03-6743-6022
  • 入札説明書の交付方法 本公告の日から、上記3(1)の交付場所にて交付する。
  • 入札説明会の日時及び場所 平成23年1月21日10時30分 独立行政法人日本学生支援機構市谷事務所内 会議室
  • 提出書類の受領期限 平成23年3月8日17時00分
  • 入札書の受領期限 平成23年3月10日17時00分
  • 開札の日時及び場所 平成23年3月15日11時00分 独立行政法人日本学生支援機構市谷事務所内 会議室

参考になるかもしれない落札情報

奨学関係月次帳票カット・ブッキング
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仕分・梱包及び発送業務
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