レーザー切断・穴あけ加工装置 一式

落札情報

  1. 品目分類:24
  2. 調達方法:購入等
  3. 契約方式:一般
  4. 落札決定日:22. 9. 7
  5. 落札者:ランテクニカルサービス株式会社(東京都渋谷区代々木1-38-2)
  6. 落札価格:29,400,000円(2940万円)
  7. 入札公告日:22. 6.11
  8. 落札方式:最低価格

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