半導体チップ型次世代シーケンサシステム 1式
- 官報「2013-11-01」日発行
- 官報掲載場所「政府調達（206号）」の「118ページ」目
- 調達機関番号「10番」（防衛庁）
- 所在地番号「13番」（東京都）
落札情報
- 品目分類：24
- 調達方法：購入等
- 契約方式：随意
- 落札決定日：25. 9.24
- 落札者：日京テクノス株式会社 東京都文京区本郷2-17-8
- 落札価格：48,825,000円（4882万5000円）
- 入札公告日：25. 7. 3
- 随意契約の理由：ａ「不落」
金額の近い落札情報
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