レーザー基板加工機 一式

落札情報

  1. 品目分類:13
  2. 調達方法:購入等
  3. 契約方式:一般
  4. 落札決定日:25. 8.30
  5. 落札者:株式会社ホクシン(福井市経田1丁目104番地)
  6. 落札価格:30,450,000円(3045万円)
  7. 入札公告日:25. 6.11
  8. 落札方式:最低価格

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