結晶性半導体デバイス表面観察装置 一式

落札情報

  1. 品目分類:24
  2. 調達方法:購入等
  3. 契約方式:一般
  4. 落札決定日:25. 9.30
  5. 落札者:白井松器械株式会社(大阪市中央区森ノ宮中央1丁目19-16)
  6. 落札価格:99,540,000円(9954万円)
  7. 入札公告日:25. 7.16
  8. 落札方式:最低価格

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